APF19-19-13CB/A01 - CTS Thermal Management Products
Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KY15-APF19-19-13CB/A01
Hersteller Teil #: APF19-19-13CB/A01
Produktkategorie: Thermal - Heat Sinks
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: Heat Sink Passive BGA Thin Adhesive Aluminum 6063 4C/W Black Anodized
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
APF19-19-13CB/A01 Datenblatt
APF19-19-13CB/A01 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time
14 Weeks
Material
Aluminum
Shape
Square, Fins
Package Cooled
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Material Finish
Black Anodized
Series
APF
Published
2006
Part Status
Active
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
Type
Top Mount
Attachment Method
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Height Off Base (Height of Fin)
0.500 12.70mm
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
4.00°C/W @ 200 LFM
Length
0.748 19.00mm
Width
0.748 19.00mm
RoHS Status
RoHS Compliant
Suche nach Teilenummer:APF19-19-13CB/A01 Enthaltenes Wort ist 4
| Telefon | Teilenummer | Paket | Beschreibung |
|---|---|---|---|
| APF19-19-13CB/A01 | Heat Sink Passive BGA Thin Adhesive Aluminum 6063 4C/W Black Anodized | ||
| BDN18-6CB/A01 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ | ||
| BDN18-3CB/A01 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ | ||
| ATS-52230P-C1-R0 | Heat Sink Passive BGA Spread Adhesive 5.06C/W Blue Anodized |
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Beschreibung: Heat Sink Passive BGA Thin Adhesive Aluminum 6063 4C/W Black Anodized
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt:
Datenblatt
Datenblatt
Lagerbestand: 887 Kann sofort geliefert werden
Stückpreis: 3.19436
| Menge. | Stückpreis |
|---|---|
| 1+: | $3.19436 |
| 10+: | $3.01355 |
| 100+: | $2.84297 |
| 500+: | $2.68205 |
| 1000+: | $2.53023 |
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